| 학력 | 전공 | 학점 | 나이 |
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| 4년제 졸업 | 화학/화공 |
총 평점 3.92 / 4.5
전공 평점 4.23
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26세 |
| 어학점수 | 인턴 및 연구생 경험 | 실습 및 기타 교육 경험 | 자격증 |
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토익 935
오픽 AL
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1회 | 5회 |
컴퓨터활용능력 1급
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| 자소서 항목 | 삼성전자를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오. |
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| 작성 내용 | [AVP기술 고도화: 소재 분야에서의 조력] 오랫동안 한 분야에 몰두할 수 있는 점, 제가 쌓아온 소재의 강점을 발휘할 수 있는 점이 AVP underfill 공정에 사용될 EMC 소재 개발 직무에 지원한 주된 이유입니다. 1) 긴 기간 동안 임할 수 있는 직무 엔지니어는 업계 최선단에서 핵심 기술을 통해 첨단 제품 개발에 성공하고 삶의 질을 높이면서 그 가치가 빛난다고 생각합니다. 저는 이러한 관점에서 하는 일에 대한 자부심을 오랫동안 느끼면서 AVP 기술을 선도하고 싶습니다. 2) 역량을 발휘할 수 있는 직무 신기술을 도입하고 제품의 성능 향상을 위한 소재 개발의 중요성은 나날이 증가하고 있습니다. 저는 소재 개발의 강점을 가진 엔지니어로서 다음과 같은 역량을 가지고 있습니다. 1) 제품 경쟁력 제고를 위한 고내열성 및 장수명 소재 개발 2) TMA, 인장 및 천공강도 시험기, SEM-EDS 등 다양한 장비 활용 경험 3) 2.5D, 3D 패키지 및 WLP를 포함한 AVP 교육과 단위 공정 실습을 통한 직무에 대한 이해도 패키징 기술이 고도화되고 다양한 AVP 제품을 고객의 니즈에 따라 공급하기 위해서는 차별화된 소재가 필수적입니다. 저는 여러 소재 중 제가 가진 역량을 바탕으로 향후 AVP 제품을 외부 환경으로부터 보호하고 신뢰도를 높이기 위한 underfill 공정에 최적화된 EMC 소재를 개발하고 싶습니다. |
| 자소서 항목 | 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. |
| 작성 내용 | [패키징 소재 개발 엔지니어로 진로를 정하다] 이차 전지 소재 사업부에서 개발 및 양산성 검증 업무를 맡았습니다. 회사에서 근무하면서 제품의 특성을 개선하고 양산에 성공하면서 성취감과 자부심을 느낄 수 있었지만 핵심 소재가 아니고 투자유치에 소극적인 모습을 보이자 평생직장의 관점에서 33년 뒤에도 이 분야의 일을 주도적으로 할 수 있을지 의구심이 들었습니다. 변화의 필요성을 느꼈고 시간이 더 지나기 전에 다음과 같은 구체적인 고민을 하였습니다. 1) 잘할 수 있는 직무 제 역량을 잘 발휘할 수 있고 현 업무와 직무 적합도가 높은 산업 분야를 모색하였습니다. 유기 고분자와 무기물을 통해 소재를 개발 및 분석한 업무를 수행한 만큼 여러 패키징 소재 중에서 underfill 공정용 EMC 소재 개발의 강점이 있을 것이고 생각하였습니다. 2) 미래를 이끌 수 있는 산업 최근 반도체 미세화 기술이 한계에 이르고 메모리 반도체에 편중된 국내 산업 구조를 개선하기 위한 솔루션이 절실히 필요한 상황입니다. AVP는 이에 대한 대안으로 부상해 고부가가치를 구현할 성장 가능성이 큰 핵심 산업입니다. 고민 결과 저는 패키징 소재 개발 업무가 하고 싶은 일을 하면서 커리어를 계속 발전시킬 수 있다는 확신이 생겼고 진로를 바꾸기로 결심하였습니다. 하지만 산업이 다르고 사전에 직무 관련 내용을 알고 가면 업무 퍼포먼스에 도움이 되기 때문에 역량에 대한 확신과 보완할 점을 찾기 위해 멘토링을 수행했습니다. [산업의 갭을 줄이기 위한 노력: 멘토링] 현직 엔지니어로부터 문제 해결 기법으로 4M1E와 FMEA를 학습하였습니다. DP wafer sawing 공정 중 chipping이 발생한 상황을 상정하였으며 우선 4M1E 방법을 통해 불량요소를 구분하고 문제 원인으로 가능한 요인을 분석하였습니다. 가능성이 낮은 요인들을 제거한 뒤 원인을 규명한 결과 operator의 cut position 보정 miss로 chipping이 발생한 것을 유추할 수 있었으며 Men을 요인으로 선정해 교육과 인사 관리 측면에서 개선 대책을 낼 수 있었습니다. 1) 역량에 대한 자신감 현업에서 양산 feasibility 검증 업무를 진행했으며 FMEA table을 통해 외관상 NG 샘플을 개선하고 성공적으로 양산하였습니다. 멘토링에서도 각 단위 공정별 불량 형태와 risk 요인, CTQ를 정리하고 예방 대책을 마련하였습니다. 이를 통해 현 직장에서 쌓은 업무 역량을 AVP 제품 양산 시 발휘할 수 있다고 생각하였습니다. 2) 보완점 파악 하지만 멘토링은 DP 공정에만 국한되었으며 배운 tool을 AVP 공정에 적용하기 위해서는 해당 제품 패키징 방식의 process flow와 key parameter를 학습해야겠다는 필요성을 느꼈습니다. 더 나아가 소재 개발 업무를 위해 AVP용 소재인 film, metal, EMC의 특징을 공부하였고 특히 EMC 소재는 높은 열 안정성을 요구하는 점이 제가 개발한 소재의 target 물성과 유사하므로 더욱 주목해 보완하려고 하였습니다. |
| 자소서 항목 | 최근 사회이슈 중 중요하다고 생각되는 한가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다. |
| 작성 내용 | [삼성전자의 주도: 패키징 기술을 활용한 한계 돌파] Chat GPT가 출시되면서 생성형 AI 시장이 본격적으로 열리기 시작하였습니다. 다양한 분야에서 활용할 수 있는 AI의 이점은 구글, MS 등 글로벌 빅테크 기업들을 움직이게 하였고 해당 IT 기업들은 경쟁에서 우위를 확보하기 위해 대규모 자본을 바탕으로 생성형 AI 개발에 박차를 가하고 있습니다. 원활한 AI 서비스를 구현하기 위해서는 강력한 컴퓨팅 파워를 가진 AI 반도체가 요구되며 시장 규모는 점점 커져 2030년에는 1,170억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. 저는 이처럼 AI 반도체의 급증하는 수요를 충족시키기 위해서는 메모리 기술이 필수적이며 이에 못지않게 첨단 패키징 기술 역시 중요하다고 생각합니다. 최근 반도체 미세화를 통한 성능 개선이 한계에 부딪힘에 따라 고도화된 첨단 패키징 기술이 솔루션으로 제시되었습니다. 대표적인 첨단 패키징 기술의 예시로 구리 간의 결합을 통해 칩과 칩을 직접 붙일 수 있는 하이브리드 본딩을 들 수 있습니다. 위 기술은 패키징의 크기를 줄이고 데이터 전송 거리를 짧게 하여 적은 전력으로 빠른 신호처리가 가능합니다. 대신 하이브리드 본딩은 후공정과 다르게 CMP 공정과 플라즈마 공정을 포함합니다. 이는 하이브리드 본딩을 구현하기 위해서는 OSAT 업체를 통한 아웃소싱보다는 전공정까지 아우르는 IDM 기업이 직접 나서야 한다는 점을 시사합니다. 저는 삼성전자가 이러한 트렌드에 맞춰 올해 초 AVP 사업팀을 신설해 발 빠르게 대응하고 있다고 생각합니다. 이미 하이브리드 본딩 기술을 적용한 3D 패키지 기술 X-Cube를 선보였으며 차세대 HBM에도 똑같은 기술을 적용할 예정입니다. 삼성전자는 파운드리를 통해 고객이 요구하는 시스템 반도체를 제조할 수 있으며 이를 자체적으로 양산한 메모리 반도체와 같이 패키징해 턴키 서비스를 제공할 수 있습니다. 위 기술력을 바탕으로 저는 삼성전자가 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 갖출 수 있다고 생각합니다. |
| 자소서 항목 | 지원한 직무 관련 본인이 갖고 있는 전문지식/경험(심화전공, 프로젝트, 논문, 공모전 등)을 작성하고, 이를 바탕으 로 본인이 지원 직무에 적합한 사유를 구체적으로 서술해 주시기 바랍니다. |
| 작성 내용 | [EMC 소재 개발] EMC는 에폭시 수지, 경화제, 무기물 등 다양한 원재료를 적절히 배합하여 제조합니다. 저는 소재 개발을 목적으로 BOM을 통해 무기물과 유기 바인더의 종류와 함량을 선정하고 이를 분산시켜 코팅용 slurry를 제조한 바 있으며 이는 EMC 개발 과정과 유사합니다. 실험 시 DOE를 활용해 실험 조건과 측정값을 각각 입력 변수와 출력 변수로 설정하고 얻은 raw data를 표로 체계적으로 정리하고 Minitab을 이용해 graph와 contour plot으로 시각화하였습니다. 위 접근법으로 열 안정성을 확보하고 수분 함량을 줄여 수명 특성이 개선된 신규 소재를 개발하였습니다. 150℃/0.5h 조건에서 기존 조성보다 열수축률을 25.2%에서 12.7%로, 수분함량을 870ppm에서 690ppm으로 각각 50%, 20% 수준으로 감소시켰습니다. 해당 역량을 바탕으로 최적의 내열성과 신뢰성을 확보한 EMC 소재 개발에 기여할 수 있을 것으로 생각합니다. [다양한 분석 장비 활용] Py-GC/MS 분석을 통해 첨가제의 고분자 구조 및 함량을 파악해 이를 DB화하였습니다. 인장 및 천공 강도 시험기를 통해 COA에 기재한 제품의 인장과 천공 강도가 스펙에 부합하는지 확인하였고 특히 TMA, 인장 및 천공강도 시험기를 적극적으로 활용하여 열적·기계적 물성이 우수한지 평가하였습니다. 또한 SEM을 통해 소재의 표면과 단면의 형상을 분석해 그 두께, 조성 내 무기물의 크기 그리고 결함 여부를 파악하였습니다. 더불어 EDS 추가 분석을 통해 소재의 원소 성분 및 분포를 고객사에 제공하였습니다. [AVP에 대한 이해] AVP 제품의 process flow와 key parameter를 이해하기 위해 3D&2.5D 패키지와 WLP 제품에 사용되는 TSV, bump process, HI 기술에 대한 교육을 수강하였습니다. 또한 반도체 공정 실습을 통해 bump 제조 형성 시 쓰이는 Photo, Etch, PVD, EP 공정을 실습하였습니다. |
