1일차

첫째날 강남 렛유인 학원에서 반도체 공정실습 수업을 듣게 되었습니다. 반도체에 대한 내용을 전혀 몰라서 수업을 듣기 전 간단하게만 알고 수업에 참여하게 되었는데 상대적으로 기계분야만 배우게 된 저에게는 어려운 수업이였습니다. 일단 전반적인 8대 공정에 대해 이론적으로 배우게 되었습니다. 실습에 대한 기초를 알게 해줬던 수업이였던 것으로 기억합니다.

둘째날부터 수원 성균관대학교에 가서 실습을 하게 되었습니다. 옥시데이션과 데포지션의 차이부터 시작하여 코팅, 포토, 드라이 에칭, 클리닝까지 실리콘 웨이퍼에서 시작되는 부분에 대한 실습을 진행하게 되었습니다. 이 중에서 가장 궁금했던 포토공정과 드라이 에칭공정에 대해 집중적인 수업을 하게 되었는데 포토공정에 대해 직접적으로 보고 수업을 듣게되어 이해가 훨씬 쉽게 이해되었던 것 같습니다. 또 포지티브 포토공정 이후에 에칭공정으로 가공되는 모습을 보면서 웨이퍼 공정에 대한 전반적인 지식을 배우게 된 것 같습니다.

셋째날은 오전에는 오후에 있을 공정을 위한 코팅작업부터 베이킹작업, 포토작업까지 똑같이 하면서 수업에 대한 전반적인 복습과 이해하지 못했던 부분에 대해 다시 복습했습니다. 오후부터는 리프트업을 위한 증착 수업을 진행하게 되었고 포토작업 한 후 위에 메탈을 올리기 위한 작업을 하는 수업을 하게 되었다. 증착이라는 작업을 자세히 배우게 되고 원리를 알게 되면서 공정의 순서는 매 공정마다 변경될수있다는 점 또한 이해하고 배우는 날이였습니다.

마지막날은 도금과정과 다이싱과정에 대해 배우게 되었습니다. 후공정의 대표적으로 웨이퍼작업을 왜 하는지에 대해 이해를 못하는 쯤에 다이싱과정을 통해 어떻게 웨이퍼가 반도체에 이용되는지에 이해하게 되었고 도금과정을 통해 어떻게 공정을 하게 되는지에 대해 이해하였습니다.

짧은 기간에 비전공자 입장에서는 조금 충분히 이해하기 어려운 기간이였지만 간략하게 흐름에 대해 이해하고 공정에 대한 이해를 하였다고 생각합니다. 충분한 복습을 통해 다시 숙지하면 더 좋은 수업이 될것이라고 생각합니다.