삼성전자DS부문 취업을 준비하는 분들을 위해 2026년 상반기 삼성전자DS의 주요 변화와 핵심 포인트를 정리해 드립니다!

이번 채용은 파운드리 사업부의 채용 재개와 AI 역량 강화, 그리고 조직별 역할 재편이 두드러지는 것이 특징입니다.

1. 파운드리(Foundry) 사업부: 2024년 이후 첫 채용 재개
가장 큰 이슈는 2024년 이후 처음으로 파운드리 사업부의 신입 채용이 다시 시작되었다는 점입니다.
-배경: 삼성 파운드리의 테슬라 칩 생산 계약 및 사업의 턴어라운드(Turn-around) 준비가 본격화됨에 따른 인력 확보로 분석됩니다.
-모집 직무: 회로설계, 평가 및 분석, 반도체공정설계, 반도체공정기술, 설비기술, 생산관리 등 폭넓은 직무에서 채용을 진행합니다.

2. 패키징 조직 역할 재편: TSP 총괄 규모 축소
패키징 관련 조직인 CTO 반도체연구소와 TSP 총괄의 역할 분담이 매우 구체화되었습니다.
-TSP 총괄: 이번에 패키지개발 직무가 삭제되었습니다. POSTFAB(후공정) 조직이 메모리 기술팀 산하로 편입되고 일부 인원이 Frontend로 이동하면서 조직 규모 자체가 이전 대비 축소되었기 때문입니다.
-CTO 반도체연구소: 패키지 단위 공정 개발보다는 차세대 패키지 기술 확보, 소재 개발, 계측 및 분석 기술 연구에 역량을 집중하는 구조로 개편되었습니다.

3. 메모리 사업부: '공정 안정성'과 '계측' 기술의 강조
채용 직무는 줄었으나(7개→2개), 남은 직무의 역할(Role)은 더욱 전문화되었습니다.
-Role 변화: 반도체공정기술 직무의 목표가 '공정 한계 극복'에서 '공정 안정성 확보'로 변경되었습니다.
-계측(Metrology) 강화: 품질 관리와 항상성 유지를 위한 검사 및 계측 기술 개발 역할이 명시적으로 추가되었습니다.
-근무지: 공정기술 및 설비기술 직무 근무지에 온양이 추가된 점을 확인해야 합니다.

4. AI 센터: S/W 직무의 파격적 JD 변화
AI 센터는 단순 시스템 개발을 넘어선 실전형 AI 역량을 요구하고 있습니다.
-커리어 비전: 기존 '자율 제조 전문가'에서 'IT 보안 전문가*로 지향점이 완전히 바뀌었습니다.
-핵심 역량: LLM, 생성형 AI, RAG, Agent 구조 설계 및 구현 경험이 주요 요구 사항 및 우대 항목으로 대거 추가되었습니다.
-근무지: 기존 온양에서 수원, 기흥, 화성으로 근무지가 변경되었습니다.

5. 기타 주요 변동 사항
-S.LSI 사업부: 지난 하반기와 달리 회로설계, 평가 및 분석 등 4개 직무에서 채용을 재개합니다.
-직무 삭제 및 미진행: 글로벌 제조&인프라총괄에서 반도체공정기술 직무가 삭제되었으며, CSS사업팀과 SAIT는 이번 상반기 채용을 진행하지 않습니다.
-근무지 제외: CTO 반도체연구소 공정기술 직무에서 천안이 근무지에서 제외되었습니다.