안녕하세요, 렛유인 유이니입니다.

요즘 반도체 채용 공고를 보다 보면 '패키징(Packaging)'이라는 단어가 부쩍 자주 눈에 띄지 않나요?

예전엔 칩을 다 만들고 마지막에 포장하는 단계 정도로만 여겨졌던 분야인데 말이죠. 대체 왜 갑자기 이렇게 핫해진 걸까요? 

궁금증을 참지 못한 유이니가 지난 8월 27일,

수원컨벤션센터에서 열린 'ASPS 2026 차세대 반도체 패키징 산업전'에 직접 다녀왔습니다!

오지 못하신 분들을 위해 전시장 구석구석을 돌며 현장에서 본 것들을 그대로 옮겨 왔어요. 편하게 읽어주세요! 

행사장 입구에서 든 생각: 왜 이름에 '칩렛(Chiplet)'이 들어갔을까?

입구 배너를 보고 하나 눈에 걸린 게 있었습니다.

행사 정식 명칭에 'Chiplet(칩렛)'이 들어가 있더라고요.

칩렛은 말 그대로 작은 칩입니다.
예전에는 하나의 큰 칩에 모든 기능을 다 넣으려고 했는데, 그게 점점 어려워지니까
기능별로 작은 칩을 따로 만들어 나중에 붙이는 방식으로 트렌드가 바뀌고 있어요.

그러면 결국 '어떻게 잘 붙이느냐'가 곧 성능이 됩니다.

행사 이름에 칩렛이 들어간 이유가 바로 여기 있었습니다.

전시장 안에는 대기업부터 장비, 소재, 검사 기업, 연구기관까지 빼곡히 들어차 있었는데요.

굵직한 대기업 부스부터, 패키징 산업을 든든하게 받쳐주는 강소기업들까지 하나씩 소개해 드릴게요.

[1부] 패키징의 방향성을 제시하는 대기업 (삼성전자 & SK하이닉스)

가장 규모가 컸던 두 기업은 각자의 확실한 무기를 보여주고 있었습니다.

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