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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test / 2

강사 유제규
강의구성 총 7차시 샘플강의
수강기간 30일
[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test 50000원 0 % 50000
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강의소개

반도체 후공정의 핵심 공정인 Packaging과 Test!
면접장에 들어갔을 때 절대 모르면 안되는
반도체 후공정 필수전공 개념 3시간 핵심정리!

  • 어떤 내용이 담겨있나요?
    • 삼성전자 DS, SK 하이닉스 등 반도체기업 면접을 위한 후공정 필수 전공개념 요약 정리!
    • EDS Test, 패키징 공정, Test 각 개념을 이해하기 쉽게 정리해드립니다!
    • 실제 업무에서 각 개념이 적용되는 방식 공개!

강사소개

유제규

반도체 30년 경력 독보적인 반도체 마스터

유제규강사


  • - 前 삼성전자 반도체 수석연구원 14년 (생산/공정, 제품기술 담당)
    - 前 페어차일드반도체(외국계) 12년 (파워IC개발)
    - 前 삼성전자 LED 수석연구원 3년 (소자개발)
    - 前 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수 4년

이런 분들을 위한 수업이에요

  • 삼성전자DS, SK하이닉스 등 반도체 기업에 지원하는 취업준비생
  • 면접 전 반도체 후공정에 대해 빠르게 정리하고 싶은 취업준비생
  • 패키징&Test에 대한 전공개념을 자세히 알고 싶은 취업준비생

강의목차(7)

차시 차시명 시간
1차시 반도체 후공정 개요 28분 31초
2차시 EDS Test (Wafer Test) 28분 42초
3차시 패키징 공정 (Packaging) (1) 31분 44초
4차시 패키징 공정 (Packaging) (2) 25분 55초
5차시 Final Test (Package Test) 28분 25초
6차시 패키지 (Package) 기술 31분 10초
7차시 TSV (Through Silicon Via) 25분 43초
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교재소개

2개의 수강 후기가 있어요

만족도 제목 작성자 등록일
좋은 강의 감사합니다. c******** 2019-11-06
좋은 강의 감사합니다.
굉장히 난이도가 높습니다 w******* 2019-10-25
장점 1. 최신 패키징 기술까지 망라된 강의자료 > 확실히 강의 자료가 컬러로 되어있고, 구조도 설명되어 있어서 깔끔합니다. 2. 적절한 강의 시간으로 인해 급히 후공정에 대한 개요만 훑고싶은 사람에게 추천   단점 1. 강사분이 너무 강의노트를 읽는 형식에 치중하심 > 강의당 15슬라이드라고 쳤을 때, 그냥 읽는 수준을 넘어서 추가적인 설명을 해주시는 슬라이드는 많지 않음. xxx는 aaa라는 단점이 있는데, 왜 그 단점이 형성되는지에 대한 언급이 없으심. level3 강의라서 그런건지는 모르겠으나 이걸로 반도체에 입문하기엔 난이도가 매우 높다고 생각됨.     전반적으로 난이도가 굉장히 높았습니다. 이것하나만 수강해서 마스터할생각보다는 차근차근 다른 강의와 병행하시거나 최종 점검 용도로 사용하시는게 좋을 것 같습니다. 강의시간이 길지 않다보니 2회차 3회차가 수강을 진행하면 좋을 것 같습니다.
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