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[Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test

강좌 정보
강의 수 총 7강 강사 강세혁

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30일 PC+MOBILE [Lv.3 집중완성] 반도체 후공정 핵심이론 - Package, Test 50000 0% 50000

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차시 차시명 시간 샘플강의
1강 오리엔테이션 1분 23초
2강 반도체 후공정 소개 36분 24초
3강 Packaging (1) 34분 52초
4강 Packaging (2) 30분 31초
5강 Test 28분 31초
6강 Package 기술 31분 3초
7강 TSV 26분 20초
  • 교수명:
    %name% 교수
  • 약력 및 주요강의: