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[Lv.3 집중완성] 반도체 공정설비 핵심이론 / 2

삼성전자DS/SK하이닉스 반도체 엔지니어 출신 정건화 선생님의 2020 New 버전 "반도체 공정설비 핵심이론"

강사 정건화
강의구성 총 13차시
수강기간 30일
[Lv.3 집중완성] 반도체 공정설비 핵심이론 100000원 20 % 80000
한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편(산업·소자·8대공정·설비(기계) 이론 정복) 22000원 10 % 19800
한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편(소자·공정·설비(기계)·평가/분석·산업 기출 정복) 25000원 10 % 22500
한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 입문편(산업 이해・기본 개념 정복) 20000원 10 % 18000
주문금액
  • 강의
    80000
    80000
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총 결제금액
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강의소개

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  • 장치산업인 반도체 산업 이해에 필요한 "설비 및 공정 기초 개념"
    • 친절한 이미지 예시로 공정 설비의 예시와 개념을 쉽게 이해
    • 챔버, 클러스터, 웨이퍼의 이동, 펌드 등 기타 Utility 완벽 정리
    • 공정/설비 엔지니어의 중요 role, 공정 파라미터의 종류와 Recipe
  • 설비 지원자는 꼭 알아야 하는 "진공과 플라즈마"
    • 진공, 플라즈마의 정의와 원리, 사용되는 장치에 대한 정리
    • 면접장에서 15분 동안 발표할 수 있도록 반도체 공정과의 상관관계를 분석
    • 면접자가 갖춰야 할 process parameter를 완벽 정의
  • 공정별 공정 파라미터가 미치는 영향을 엔지니어의 관점에서 이해
    • 최근 이슈가 되고 있는 EUVL에 대한 설명
    • CVD의 Mechanism과 Kinetice에 대한 내용을 이해
    • 비메모리 반도체에서 중요한 Epi.란?

강사소개

정건화

삼성전자DS와 SK하이닉스를 모두 경험한 반도체 엔지니어

정건화강사


  • - 前 삼성전자 반도체연구소 공정개발 엔지니어
    - 前 SK하이닉스 DRAM 소자개발 엔지니어
    - 前 외국계반도체회사 소자개발 엔지니어

이런 분들을 위한 수업이에요

  • 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 램리서치등 반도체 기업을 준비하는 분
  • 삼성전자 설비엔지니어 / SK하이닉스 공정통합 직무 지원
  • 반도체 공정 기본지식과 핵심을 정리하고 싶은 분
  • 반도체 8대 공정의 흐름에 대한 이해가 필요하신 분

강의목차(13)

차시 차시명 시간
1차시 반도체 공정/설비 기초 40분 1초
2차시 진공(Vacuum) 47분 0초
3차시 플라즈마(Plasma) 39분 33초
4차시 Photolithography (1) 43분 5초
5차시 Photolithography (2) 42분 29초
6차시 Etch (1) 44분 30초
7차시 Etch (2) 37분 2초
8차시 Deposition (CVD, Metal) (1) 42분 35초
9차시 Deposition (CVD, Metal) (2) 42분 49초
10차시 Diffusion & Implantation (1) 41분 25초
11차시 Diffusion & Implantation (2) 39분 5초
12차시 CMP & Cleaning 44분 28초
13차시 Epi 38분 49초
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교재소개

한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 기본편(산업·소자·8대공정·설비(기계) 이론 정복)

한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 실전편(소자·공정·설비(기계)·평가/분석·산업 기출 정복)

한권으로 끝내는 전공 면접 반도체 입문편(산업 이해・기본 개념 정복)

2개의 수강 후기가 있어요

만족도 제목 작성자 등록일
미래의 설비기술 엔지니어를 위한 반도체 공정설비 핵심이론 l****** 2020-06-15
설비기술 PT 면접 기출 문제들을 보고 반도체 공정을 넘어 '설비'에 대한 지식이 필요함을 알게 되었습니다. 이에 공정설비에 대한 본 강의를 수강하였습니다. 반도체 비전공자이기 때문에 저처럼 플라즈마가 제 4의 상태라는 것은 알지만 정확히 어떤 것인지 자신있게 대답할 수 없는 분들께 유용한 강의입니다! 또한 이전에 반도체 공정에 관한 강의를 수강했지만, 해당 공정이 어떤 설비 내에서 이루어지는지 정확히 알지 못했기 때문에 공정을 깊이 있게 받아들이기에 한계가 있었습니다. 본 강의는 '반도체 공정에서 진공이 필요한 이유'와 같이, 반도체 공정을 넘어 비전공자가 받아들이기 어려웠던 설비에 대한 내용을 알려줌으로써 반도체 공정설비는 물론, 이를 통해 반도체 공정 자체에 대한 이해도를 높일 수 있는 강의입니다. 또한, 설비기술 PT 면접에 대비하기에 최적화된 강의입니다! 이전에 사용되던 극자외선과 EUV 설비에 대한 비교 등 공정이 이루어지는 설비에 대한 지식을 쌓을 수 있기 때문입니다. 반도체 공정 강의 수강 후 설비에 대해 중점적으로 준비하시고 싶은 분들이나 반도체 공정에 대한 이해도를 높이고 싶지만 해당 공정이 이루어지는 설비에 관한 지식이 없으신 분들께 적극 추천합니다~!
전공정 전체를 이해할 수 있는 강의 w******* 2020-06-12
반도체 전공정의 전체적인 흐름과 원리, 설비작동 방식까지 배울 수 있는 강의였습니다.    기본적인 증착, 식각, 포토, CMP, 세정 공정의 원리와 각 설비의 특징을 배울 수 있고 특히 가장 이슈가 되고 있는 플라즈마와 플라즈마를 이용한 dry etch CVD까지 배울 수 있습니다.    반도체의 공정과 각 공정별 설비의 원리를 알고 싶은 분들에게 추천드리고 싶고 PT면접을 준비하는 인원들에게 가장 강추하고 싶은 강의입니다.    해당 강의를 수강하면 반도체 업체의 전공PT 면접을 준비하는 과정에서 가장 좋을 것 같습니다.  빠르게 반도체 역량을 쌓고싶은 분들에게 해당 강의를 추천드립니다.
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