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[Lv.3 역량 높이기] 반도체 후공정 집중과정 - Packaging, Test (NCS 강의 전환으로 인한 판매 종료_"NCS 반도체 후공정 집중과정 - Packaging, Test "로 수강 권장드립니다.)

/ 2건

강사

이호덕

강의구성

총 9차시

수강기간

30일

강의

70,000 원

정가

70,000원

즉시 할인가

70,000 원

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강의소개

강의목차(9)

강의교재

수강후기(2)

추천강의

강의소개

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반도체 후공정 지원자 필수! 최신 트렌드 총정리

반도체 패키징 시장 규모부터 기업별 현황까지 정리

반도체 패키징 향후 전망 정리 (Flip Chip, TSV, 3D, 4D 타입)

반도체 테스트 (공정/기능), 테스트 부품 소모품 시장 규모 변화 정리

반도체 패키징 종류 및 공정 프로세스 집중 학습

Lead Frame, BGA, Flip Chip, WLCSP, FOWLP 종류별 특징 정리

반도체 패키징 전체 process 및 단위공정에 대한 집중 정리

WLCSP, FO－WLP, FI－WLP 등 총 16개 패키징 공정 총정리

반도체 패키지 테스트 종류 및 프로세스 학습

DC Parameter Test 등 패키지 테스트 종류별 특징 정리

Assembly Out 등 패키지 테스트 단위공정별 특징 정리

반도체 패키지 테스트 상세한 플로우 정리

강사소개

이호덕

반도체 후공정 및 장비 기업 28년 경력 반도체 후공정 대표!

이호덕 강사

現 울산과학대 겸임교수

現 반도체 후공정 강사

前 반도체 부품 기업 임원 출신

前 반도체 장비 기업 임원 출신

前 반도체 장비, 부품 기업 20년 경력

前 앰코테크놀로지코리아 엔지니어 8년 경력

이런 분들을 위한 수업이에요

반도체 후공정 산업으로의 취업을 준비하고 있는 취업 준비생

반도체 후공정 산업에 관심이 있는 취업 준비생

반도체 전공정에 대한 지식은 있지만 후공정에 대한 지식은 부족한 취업 준비생

강의목차(9)

차시	차시명	시간
1차시	반도체 후공정 산업트렌드	44분55초
2차시	반도체 패키징 종류 - Lead Frame, BGA, Flip Chip	43분36초
3차시	반도체 패키징 종류 - WLCSP, FOWLP	41분11초
4차시	반도체 패키징 공정 - Back grinding, Mounting 등	45분4초
5차시	반도체 패키징 공정 - Molding, Underfill, Bumping	44분15초
6차시	반도체 패키징 공정 - Solder Ball Attach, Marking, Singulation 등	28분11초
7차시	반도체 패키징 공정 - WLCSP, FO-WLP, FI-WLP	30분25초
8차시	반도체 패키징 공정 - TSV, RDL	29분3초
9차시	반도체 패키지 테스트	27분50초