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반도체 공정설비 집중과정
삼성전자DS/SK하이닉스 엔지니어 출신 정건화 선생님의 "반도체 공정설비 핵심이론"
후기 5.0(84)
수강생 5,180명
강사
수료증 발급 여부 수료증 미발급
수강기간 30일
강의 난이도 LV.3 역량높이기
강의 시간 9시간 02분 51초
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-공정별 공정 파라미터가 미치는 영향을 엔지니어의 관점에서 이해 -최근 이슈가 되고 있는 EUVL에 대한 설명 -CVD의 Mechanism과 Kinetice에 대한 내용을 이해 -비메모리 반도체에서 중요한 Epi.란?

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전체 13차시 (약 9시간 2분)
ChapterCh 1.
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13차시 (9시간 2분)
1. 반도체 공정/설비 기초
40:01
2. 진공(Vacuum)
47:00
3. 플라즈마(Plasma)
39:33
4. Photolithography (1)
43:05
5. Photolithography (2)
42:29
6. Etch (1)
44:30
7. Etch (2)
37:02
8. Deposition (CVD, Metal) (1)
42:35
9. Deposition (CVD, Metal) (2)
42:49
10. Diffusion & Implantation (1)
41:25
11. Diffusion & Implantation (2)
39:05
12. CMP & Cleaning
44:28
13. Epi
38:49
강의 게시일 : 2020-06-10
마지막 업데이트 일 : 2026-03-01
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