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한 권으로 끝내는 전공·직무면접 반도체 공정편
삼성전자DS & SK하이닉스 출신 선생님들의 반도체 공정기초 총정리!
후기 5.0(87)
수강생 4,400명
강사
수료증 발급 여부 수료증 미발급
수강기간 30일
강의 난이도 LV.2 개념다지기
강의 시간 11시간 26분 02초
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권장 소비자 가격
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커리큘럼
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이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?
본 과정은 반도체 산업에 처음 입문하는 학습자를 대상으로 반도체 공정과 설비의 기본 구조를 체계적으로 이해하는 것을 목표로 합니다. 도서 기반의 정제된 내용을 바탕으로, 반도체 제조 공정의 전체 흐름과 공정별 설비 역할을 단계적으로 정리하여 공정·설비에 대한 기본 언어와 개념을 확실히 잡을 수 있도록 설계되었습니다. 이를 통해 수강생은 반도체 공정·설비 관련 추가 학습, 직무 교육, 취업 준비의 기초 체력을 갖추게 됩니다.
이런 걸 배우게 됩니다
웨이퍼 제조부터 전공정·후공정까지 반도체 생산의 큰 흐름을 정리하고, 각 공정이 가지는 목적과 역할을 이해합니다.
노광, 식각, 증착, 확산, 세정 등 주요 공정에서 사용되는 설비의 기본 원리와 기능을 도서 기반으로 체계적으로 학습합니다.
공정과 설비가 어떻게 연결되어 품질·수율·생산성에 영향을 주는지 이해함으로써, 현업 및 직무 학습으로 확장 가능한 기초 프레임을 완성합니다.
이런 분들께 특히 추천드려요
반도체 공정·설비를 처음 접하는 입문자 및 비전공자
공정/설비 직무 취업을 준비하며 기초 개념을 확실히 다지고 싶은 취업 준비생
반도체 용어·공정 흐름이 익숙하지 않아 학습에 어려움을 느끼는 초보 학습자
반도체 이론 도서만으로는 학습효과가 부족하여 학습 효과를 향상시키고 싶은 수강생
이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요
- 반도체 후공정에서 꼭 짚고 가야할 개념은? - 테스트 공정별 주요 특징을 단계별로 알기 쉽게 정리! - 상세하게 정리하는 후공정의 패키징 방식별 특징 - 반도체 기업 취업준비생이라면 필수! 최근 주목받고 있는 반도체 패키지 기술은 뭘까?

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강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫
커리큘럼 한 눈에보기
전체 18차시 (약 11시간 26분)
ChapterCh 1.
전공/직무면접 반도체 공정편
18차시 (11시간 26분)
1. 1. 반도체 공정 개요
44:20
2. 2. 진공 (Vacuum)
44:53
3. 3. 플라즈마 (Plasma)
38:03
4. 4. Photolithography (1)
43:40
5. 5. Photolithography (2)
32:18
6. 6. Photolithography (3)
36:49
7. 7. Etch (1)
40:34
8. 8. Etch (2)
30:57
9. 9. 박막공정 (1)
38:52
10. 10. 박막공정 (2)
38:53
11. 11. 금속배선공정
46:31
12. 12. 산화공정
29:54
13. 13. 도핑공정
47:36
14. 14. CMP & CLEAN
46:34
15. 15. 반도체 테스트 공정
30:03
16. 16. 반도체 패키징 공정(1)
34:53
17. 17. 반도체 패키징 공정(2)
26:32
18. 18. 반도체 패키징 기술
34:40
강의 게시일 : 2021-10-07
마지막 업데이트 일 : 2026-03-02
실제 수강생들의 생생한 후기
전기전자 전공자 중 34.4%가 5점을 남겼어요
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