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12년차 현직자와 함께하는 반도체 후공정 멘토링 실무과정
합격을 위한 실무경험, 12년차 현직자가 직접 알려드립니다. 직무분석부터 커리어패스까지 반도체 후공정 엔지니어 직무 완벽 대비 가능!
후기 5.0(21)
수강생 39명
강사
수료증 발급 여부 수료증 발급
개강일 선택 가능 기수 없음
장소
강의 난이도 해당없음
교육일수 5일
상시 할인
290,000원
17%
권장 소비자 가격
350,000원
할인 금액
-60,000원
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수강후기 (21)
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이 과정을, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?
이 과정은 반도체 후공정(패키징·테스트) 직무를 목표로 하는 수강생이 실제 현업 엔지니어의 업무 흐름과 사고방식을 그대로 경험하도록 설계된 멘토링 기반 실무 과정입니다. 단순 공정 이론 설명이 아니라, 후공정 엔지니어가 실제로 수행하는 업무 구조 패키징·테스트 공정에서 발생하는 주요 이슈와 대응 관점 현업에서 요구하는 직무 역량과 경험의 기준 을 중심으로 ‘채용 관점에서 의미 있는 실무 경험’을 만드는 데 초점을 둡니다.
이런 걸 배우게 됩니다
반도체 후공정(패키징·테스트) 직무 이해
후공정 엔지니어의 실제 업무 프로세스
주요 패키징·테스트 공정 이슈 사례
현업 엔지니어의 문제 접근 방식과 판단 기준
후공정 직무 경험 정리 방법
채용 과정에서 활용 가능한 실무 경험 구조화
이런 분들께 특히 추천드려요
반도체 후공정(패키징·테스트) 엔지니어를 목표로 하는 취준생
전공은 있으나 실무 감각·경험이 부족하다고 느끼는 분
후공정 직무에서 실제 어떤 일을 하는지 구체적으로 알고 싶은 분
자소서·면접에서 활용 가능한 실무 경험을 만들고 싶은 분
NCS·이론 강의 이후, 실무 적용 단계가 필요한 분

상세 커리큘럼 안내

■ 1회차 - 반도체 후공정 공정기술 엔지니어 이해

 

 

 

 - 어떤 내용을 배우게 되나요?

여러분은 강의를 통해 반도체와 후공정 산업 및 후공정 패키징 엔지니어의 역할을 학습하고,
엔지니어들이 실제 업무를 수행하는 과정에서 발생하는 이슈들과 이를 해결하기 위해 필요한 역량이 무엇인지 이해하게 됩니다.

 

 - 해당 강의&과제를 선정한 이유를 알려드릴게요! 

회사가 원하는 인재는 단순히 스펙을 많이 쌓은 인재를 원하는 것이 아닌, '우리 회사가 어떤 제품 개발, 양산하는지 이해하고 함께 일할 수 있는 인재'를 요구합니다. 대한민국은 반도체 산업 강국이지만, Wafer 제조 산업에 역량을 집중 육성해온 탓에 반도체 후공정 산업 역량이 전반적으로 부족한 상황이며 이러한 배경 속에서 후공정 산업에 대한 이해 및 제조업에서 기술 엔지니어의 역할과 필요한 역량을 이해하는 것은 반도체 기업 취업 과정에서, 지원자를 돋보이게 하는 중요한 역량으로 활용할 수 있습니다.



- 습득한 역량은 이렇게 활용하세요! 
자소서 및 면접 과정에서 반도체 후공정 산업을 기반으로 하는 제조업에 대한 이해와 및 기술 엔지니어 직무의 역할과 필요 역량을 해당 수업에서 들은 내용을 바탕으로 명확하게 정리하고, 그러한 역량을 본인이 어떻게 만들었는지, 본인의 경험을 위 수업에서 들은 용어로 재정의하여 인사담당자들이 주목하는 직무역량을 어필할 수 있습니다.

 

 

 

 ■ 2회차 - 반도체 패키징 프로세스 및 부적합 원인 분석




 

 

 

 - 어떤 내용을 배우게 되나요?

여러분은 강의를 통해 PCB 적용 Package 제품의 기본 Process와 각 단위 공정을 이해한 뒤 
부적합의 정의와 근본원인 분석방법을 습득하여 실제 제시된 부적합 문제의 원인을 분석하게 됩니다. 

 

 

 - 해당 강의&과제를 선정한 이유 

많은 기업에서 신입/경력 사원 채용 시 내걸고 있는 문구인 '신제품/양산 제품의 최적 조건 수립을 위한 엔지니어링 역할 수행' 을 완벽하게 이해하기 위함입니다. 위 문구에서 요구하는 역량을 만들기 위해 반도체 패키징 기본 프로세스를 이해함으로서 패키징 공정 및 그 과정, 기본 기술을 이해하고 나아가 기술 엔지니어의 중요 역할 중 하나인 문제해결 능력의 기초로서 '문제 파악 및 원인 분석'의 개념을 학습하는 것이 해당 강의 및 과제의 목표입니다.


 - 습득한 역량은 이렇게 활용하세요. 
서류 및 면접 과정에서 기업에서 요구하는 직무 역할/역량에 대해 직접적으로 어필할 수 있도록
해당 과정에서 배운 내용을 아래 3가지 질문에 대한 답변의 내용으로 정리하여 언급해보세요.
- 제품의 최적 조건 수립을 위한 계획을 알고 있는가? - 반도체 패키징 기본 프로세스와 기술을 알고 있는가? - 부적합의 개념과 문제 파악, 원인분석, 개선대책 수립의 과정을 알고 있는가?

 

 

■ 3회차- 원인분석 과정의 이해

 

 



 

 - 어떤 내용을 배우게 되나요?

여러분은 강의를 통해 실제 현업의 원인분석 레포트 사례를 바탕으로 문제 파악 및 원인 추정 과정을 이해하고
이를 통해 분석한 원인에 대한 개선 대책안을 수립하며 현업에서 문제(부적합) 발생 상황에 따른 엔지니어 역할을 이해하게 됩니다

 

 

 - 해당 강의&과제를 선정한 이유 

 

기업에서 원하는 제해결능력에 대해서 얼마나 논리적이고 치밀하게 접근하고, 합리적인 아이디어를 제안할 수 있는지 엿볼 수 있는 과정입니다. 많은 엔지니어들이 동일한 문제에도 각자의 역량에 따라 그 접근 방식과 결과 도출이 다른 이유를 체감하고 이를 위한 사고방식과 역량, 지식이 무엇인지 디테일하게 학습할 수 있습니다.

 - 습득한 역량은 이렇게 활용하세요. 
해당 과제를 수행한 경험을 통해 문제 파악의 중요성, 원인 추정 및 근본 원인 분석의 중요성을 언급하고
이를 기반으로 자신의 지난 학업 과정 중 어필할 수 있는 문제해결능력이 무엇인지 어필해보세요.

 

■ 4회차 - 개선대책 수립 및 문제해결능력 함양

 


 

 - 어떤 내용을 배우게 되나요?

여러분은 강의를 통해 발생된 문제(부적합)의 재발방지책과 그에 따른 직무별 수행 역할을 학습하고
실제 검증평가 보고서 작성 및 Data 분석을 실습하며 현업에서의 원인분석 및 개선대책 수립 과정을 이해하게 됩니다.

 

 

 - 해당 강의&과제를 선정한 이유  

기업은 다양한 직무의 사람들이 함께 일하는 곳으로 발생된 문제에 대해서 협업의 체계를 갖습니다. 그 과정에서 아이디어의 제시가 어떻게 중요한지 이해하고 협업 방법을 이해하는 것은 몹시 중요하며 그와 함께 원인분석 및 개선대책 수립의 기본과정에 대한 이해를 통해 실무 역량을 함양할 수 있습니다.


 - 습득한 역량은 이렇게 활용하세요. 

문제해결능력의 최종 목표는 '재발을 방지하는 것' 입니다. 그 중요성을 이해하고 어필할 수 있는 과정으로.
이를 통해 문제(부적합)이란 무엇이고 엔지니어가 어떤 과정을 거쳐 원인분석 및 개선대책을 해나가는지 정리하여
서류 & 면접 과정에서 차별화된 직무역량을 어필할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

_0620_B2C_이슬기_장인화_반도체 후공정 멘토링 실무과정_포스터.png

 

강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫
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강의 게시일 : 2022-06-20
마지막 업데이트 일 : 2026-01-09
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