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전공/직무 / VOD

NCS 반도체 CMP 공정핵심정리

반도체 핵심 구조를 완성하는 CMP 공정의 이론과 첨단 기술을 깊이 있게 다루는 전문 과정입니다.

후기 5.0(18)

수강생 2,858명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.3 역량높이기

강의 시간 10시간 28분 23초

120,000원

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강의소개

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이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

본 강의는 반도체 미세 공정의 필수 기술인 CMP의 정의부터 물리·화학적 원리, 소모품 및 장비 특성, 그리고 주요 모듈별(STI, ILD, Metal) 적용 사례를 심도 있게 다룹니다. 수강생은 웨이퍼 표면의 평탄화가 공정 마진에 미치는 영향을 이해하고, 현장에서 발생하는 결함(Defect)의 원인 파악 및 해결 능력을 길러 차세대 반도체 제조를 위한 공정 최적화 전문가로 성장할 수 있습니다.

이런 걸 배우게 됩니다

CMP의 정의 및 도입 배경 : 화학적 반응과 기계적 힘을 결합한 평탄화 원리와 다층 배선 구조를 위한 도입 목적을 학습합니다.

물리·화학적 메커니즘 : Preston Equation을 기반으로 한 연마율(Removal Rate) 계산과 슬러리 내 연마 입자의 화학 반응을 이해합니다.

모듈별 CMP 공정 기술 : 소자 격리를 위한 STI CMP, 배선을 위한 Tungsten(W) 및 Copper(Cu) CMP의 개별 특성을 파악합니다.

공정 변수 및 소모품 관리 : 패드(Pad), 슬러리(Slurry), 컨디셔너의 영향성과 연마 압력 및 속도 등 주요 파라미터를 분석합니다.

결함 분석 및 수율 관리 : Scratch, Dishing, Erosion 등 주요 결함의 발생 원인을 진단하고 사후 세정(Post-CMP Clean)의 중요성을 정리합니다.

이런 분들께 특히 추천드려요

반도체 공정 엔지니어 희망자 : 증착과 식각을 잇는 평탄화 공정의 핵심 메커니즘을 마스터하여 실무 면접에서 직무 역량을 증명하고 싶은 수강생

소재·부품·장비 분야 종사자 : 슬러리, 패드 등 CMP 소모품의 물리적 특성이 공정 결과에 미치는 영향을 체계적으로 이해하고자 하는 엔지니어

반도체 관련 전공 학부생 : 전공 서적만으로는 부족한 실제 양산 현장의 STI, Cu 배선 공정 등 실질적인 기술 흐름을 파악하려는 학생

품질 및 수율 관리 담당자 : CMP 공정 기인 결함(Scratch, Particle)이 수율에 미치는 영향을 분석하고 공정 개선 아이디어를 얻고자 하는 직무 수행자

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

화학적 산화-환원 반응과 물리적인 마찰·마모의 기본 원리를 이해하고 있다면 CMP의 복합 메커니즘을 파악하기 좋습니다. 특히 반도체 8대 공정 중 포토 공정의 초점 심도(DOF) 개념과 증착 공정의 단차 형성 원리를 미리 알고 계시면 왜 평탄화 공정이 필수적인지 더 깊이 체감하실 수 있습니다. 또한, 유체역학의 기초적인 흐름 개념이 있다면 슬러리의 거동을 이해하는 데 도움이 됩니다.

이재철_NCS반도체cmp공정핵심_포스터.png

강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

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전체 21차시 (약 10시간 28분)

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1. CMP란