렛유인 - 이공계취업 1위

유이니 상담원

안녕하세요!
무슨 강의를 들을지 모르시겠다구요?
유이니가 1:1 맞춤 강의를
추천해드릴게요!

지금 추천받기

님을 위해 준비한 추가 할인 쿠폰 LIST

해당 강의에 적용할 수 있는 쿠폰이에요.

쿠폰은 중복 사용 불가합니다.

쿠폰은 유효 기간이 지날 경우 사용 여부와 상관없이 사용 불가합니다.

쿠폰은 할인금액이 높은 순부터 배치되어 있습니다.

쿠폰 모두 받기

쿠폰 모두 발급 완료

반도체 / 전공/직무 / VOD

NCS 반도체 후공정(Package & Test) 핵심이론

면접장에 들어갔을 때 절대 모르면 안되는 후공정 필수개념 4시간 핵심정리

후기 5.0(36)

수강생 3,008명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.2 개념다지기

강의 시간 3시간 50분 19초

70,000원

권장 소비자 가격

70,000원

사용 가능한 쿠폰이 있어요!

강의소개

강사소개

커리큘럼

수강후기 (36)

추천강의

이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

반도체 후공정 분야의 핵심 이론과 최신 기술 트렌드를 체계적으로 이해하는데 목표를 둡니다. EDS Test와 Final Test의 종류 및 상세 순서를 파악하고, 패키징의 목적, 구성, Wire Bonding, 범프 등 주요 공정 흐름을 익히게 됩니다. 또한 CSP, MCP, FOWLP, PoP 등 다양한 패키지 기술과 TSV, 3D IC 등 첨단 기술까지 학습하여, 반도체 테스트와 패키징 분야의 실무 전문지식을 완벽하게 구축하는 경쟁력을 확보합니다.

이런 걸 배우게 됩니다

반도체 후공정 개요 및 테스트: 반도체 패키징의 목적과 필요성을 이해하고, EDS Test(Wafer Test)의 5단계 및 DRAM 테스트 공정을 상세히 분석합니다.

웨이퍼 테스트 공정 심화: ET, WBI, Laser Repair, Inking 공정 등 웨이퍼 수율을 높이기 위한 주요 테스트 및 리페어 과정을 학습하고 '수율' 개념을 정의합니다.

패키징 주요 공정: Dicing(Sawing), Die Attach, Wire Bonding, 범프(Bump), 몰딩(Molding), Marking 등 반도체 칩을 보호하고 연결하는 주요 패키징 공정 순서를 상세히 다룹니다.

Final Test 및 패키지 기술: Final Test(Package Test)의 개요, 핸들러/테스터/DUT card의 역할 및 순서를 이해하고, Lead Frame, CSP, MCP, FOWLP 등 다양한 패키지 기술의 특징을 분석합니다.

첨단 패키징 및 TSV: Soc/Sip, PoP 등 패키지 기술을 이해하고, TSV(Through Silicon Via) 기술의 개요, 특징, 공정 방식(Via First/Middle/Last) 및 3D IC와의 관계를 심층 학습합니다.

이런 분들께 특히 추천드려요

후공정 취업 준비생: 반도체 테스트 및 패키징 직무를 목표로, EDS/Final Test 과정과 Wire Bonding/Dicing/Molding 등 주요 공정의 핵심 이론을 체계적으로 학습하고 싶은 분

첨단 기술 관심자: TSV, 3D IC, FOWLP 등 차세대 패키징 기술의 원리와 공정 방식에 대한 전문적인 지식을 쌓고 싶은 분

반도체 공정 이해 심화자: 전공정(FAB) 지식은 있으나, 후공정 지식이 부족하여 반도체 제조 전체 흐름에 대한 완벽한 이해를 갖추고자 하는 분

장비/재료/품질 직무 지망생: 테스트 장비(핸들러, 테스터), 패키징 재료, 또는 후공정 품질 관리 직무에 필요한 기술적 배경지식을 확보하고자 하는 분

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

반도체 8대 공정을 통해 칩이 웨이퍼 상에 만들어지는 과정에 대한 기본적인 이해가 있다면, 후공정이 전공정의 결과물을 어떻게 연결하고 보호하는지 맥락적으로 파악하기 쉽습니다. 칩의 역할과 전기적 연결의 필요성에 대한 기본적인 개념을 알고 있다면, 패키징의 목적과 Wire Bonding, 범프 등의 공정을 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 수율의 정의와 테스트 과정이 수율에 미치는 영향에 대한 기본적인 이해가 있다면, EDS Test 및 Laser Repair 공정의 중요성을 쉽게 파악할 수 있습니다.

~1105_B2C_배기은_정하늘_NCS-반도체-후공정-상단포스터.png

강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

커리큘럼 한 눈에보기

전체 8차시 (약 3시간 50분)

ChapterCh 1.

Package & Test 핵심이론

8차시 (3시간 50분)

1. 반도체 산업에 대한 이해