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반도체 / 전공/직무 / VOD

NCS 반도체 공정 집중과정 - Deposition

반도체 Depositon 공정에 대한 보다 깊은 지식을 담은 강의로 Depositon 공정 역량을 강화시켜드립니다!

후기 5.0(4)

수강생 3,349명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.3 역량높이기

강의 시간 3시간 29분 45초

80,000원

권장 소비자 가격

80,000원

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강의소개

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커리큘럼

수강후기 (4)

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이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

본 강의는 반도체 제조의 핵심인 증착 공정의 기초부터 심화 단계까지 체계적으로 다룹니다. 수강생은 물리적(PVD) 및 화학적(CVD) 증착의 원리 차이를 명확히 이해하고, 진공 및 플라즈마 환경이 공정에 미치는 영향을 파악할 수 있습니다. 이를 통해 실제 양산 현장에서 발생하는 박막의 특성 이슈를 분석하고, 최신 다마신(Damascene) 공정 등 실무 기술을 습득하여 공정 엔지니어로서의 문제 해결 역량을 갖추는 것을 목표로 합니다.

이런 걸 배우게 됩니다

박막 증착의 정의 : 웨이퍼 위에 전기적 특성을 갖는 얇은 막을 입히는 증착 공정의 기본 개념과 목적을 학습합니다.

물리/화학적 메커니즘 : 반응 원리에 따른 PVD와 CVD의 차이점 및 전구체(Precursor)를 이용한 막 형성 과정을 이해합니다.

공정 환경 및 장비 : 진공(Vacuum) 시스템의 필요성과 챔버 내 에너지 환경이 박막 품질에 미치는 영향을 분석합니다.

박막 특성 및 평가 : 단차 피복성(Step Coverage), 막질의 밀도, 증착 속도 등 주요 공정 변수와 관리 지표를 정리합니다.

최신 공정 응용 : 구리 배선을 위한 다마신 공정 절차와 차세대 소자 구현을 위한 특수 증착 기술의 흐름을 파악합니다.

이런 분들께 특히 추천드려요

공정 엔지니어 취업 준비생 : 반도체 8대 공정 중 증착 분야의 기술 면접과 직무 역량 평가를 심도 있게 대비하고 싶은 수강생

반도체 관련 학과 재학생 : 교과서 위주의 이론을 넘어 실제 산업 현장에서 사용하는 장비와 공정 플로우를 시각적으로 학습하려는 학생

유관 부서 주니어 사원 : 설계나 소자 파트에서 근무하며 공정 간의 상관관계(Interaction)와 박막 특성에 대한 이해가 필요한 신입 사원

공정 실무 지식 희망자 : ALD, Sputtering 등 다양한 증착 방식의 장단점을 비교 분석하여 최적의 공정 조건을 설계하고자 하는 연구원

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

일반적인 대학 수준의 화학 반응론(기체 반응 및 열역학 기초)과 물리학의 전자기학 개념이 있다면 챔버 내 플라즈마 형성 및 이온의 움직임을 이해하는 데 매우 유리합니다. 또한, 주기율표상의 원소 특징과 결합 원리에 대한 기초 지식이 있다면 증착 시 사용되는 다양한 가스와 전구체의 반응 과정을 더 쉽게 따라오실 수 있습니다. 반도체 8대 공정의 전체적인 흐름을 사전에 가볍게 파악하고 오시는 것도 추천합니다.

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강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

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전체 6차시 (약 3시간 29분)

ChapterCh 1.

전체 커리큘럼

6차시 (3시간 29분)

1. Deposition 기초(1) - What is Semiconductor ?