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반도체 / 전공/직무 / VOD

NCS 반도체 공정 집중과정 - Etch

Etch(식각)공정이 왜 필요한지부터 Etch 공정 이슈 및 기술동향까지 다뤄보는 강의

후기 5.0(12)

수강생 3,445명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.3 역량높이기

강의 시간 3시간 50분 42초

80,000원

권장 소비자 가격

80,000원

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강의소개

강사소개

커리큘럼

수강후기 (12)

추천강의

이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

본 강의는 반도체 제조의 핵심 단위 공정인 식각(Etch) 공정에 대한 기초 이론부터 중급 수준의 설비·공정 기술까지 마스터하는 것을 목표로 합니다. 수강생은 반도체 소자의 미세화 및 집적화 원리를 바탕으로 식각 공정의 주요 지표(식각률, 선택비, 균일도 등)를 이해하고, 플라즈마 발생 원리와 물리적·화학적 반응 메커니즘을 체계적으로 습득할 수 있습니다. 이를 통해 실제 현업에서 발생하는 식각 이슈를 분석하고 최적의 공정 조건을 도출할 수 있는 전문 역량을 함양하게 됩니다.

이런 걸 배우게 됩니다

산업의 이해(Context) : 반도체 미세화(Scaling) 전략과 이를 구현하기 위한 공정·장비·재료·설계의 상관관계를 파악합니다.

식각 기초(Fundamentals) : 식각 공정의 정의와 더불어 Wet Etch(등방성)와 Dry Etch(비등방성)의 특성 및 장단점을 비교 학습합니다.

플라즈마 기술(Plasma) : 건식 식각의 핵심인 플라즈마 생성 방식과 챔버 내의 물리적 환경이 식각 결과에 미치는 영향을 다룹니다.

반응 메커니즘(Mechanism) : 라디칼에 의한 화학적 식각과 이온 충돌에 의한 물리적 식각, 그리고 두 반응이 결합된 RIE(Reactive Ion Etch) 원리를 분석합니다.

공정 이슈 및 기술(Issue & Tech) : 식각 편차(Bias), 잔류물(Residue) 등 주요 결함 이슈와 TSV, Bosch Process 등 최신 식각 기술 트렌드를 학습합니다.

이런 분들께 특히 추천드려요

식각 공정 엔지니어 지원자(Candidate) : 삼성전자, SK하이닉스 및 주요 장비사(AMAT, LAM 등)의 Etch 직무 취업을 준비하며 직무 전문성을 어필하고 싶은 구직자

공정 설계 및 소자 연구원(R&D) : 패턴 미세화에 따른 식각 한계를 이해하고, 소자 특성 최적화를 위해 식각 프로파일 제어 기술이 필요한 연구 인력

장비/부품 기술 전문가(Specialist) : 식각 챔버 내 플라즈마 진단 및 부품 내식성 향상을 위해 공정 메커니즘에 대한 깊은 이해가 필요한 현업 종사자

반도체 심화 학습자(Advanced Learner) : 8대 공정의 기초 개념을 넘어 식각 공정의 물리·화학적 원리를 Lv.3 수준으로 심도 있게 공부하고자 하는 전공 대학생

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

본 강의는 중급 과정을 포함하고 있으므로, 반도체 8대 공정의 전체적인 흐름과 포토(Photo) 공정 이후의 패턴 형성 과정을 미리 숙지하고 있으면 좋습니다. 특히 플라즈마 물리나 기체 분자의 운동론 등 기초 물리학 개념, 그리고 할로겐 가스(F, Cl 등)와 실리콘 간의 화학 반응에 대한 기초 지식이 있다면 강의 내용을 이해하기가 훨씬 수월합니다. 또한, 식각 선택비(Selectivity)나 이방성(Anisotropy)과 같은 공정 용어의 기본 정의를 알고 있다면 실무 이슈 파트를 더 깊이 있게 습득할 수 있습니다.

강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

커리큘럼 한 눈에보기

전체 7차시 (약 3시간 50분)

ChapterCh 1.

전체 커리큘럼

7차시 (3시간 50분)

1. Etch 기초 핵심정리(1) - 반도체란?