이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?
본 강의는 반도체 산업의 핵심인 공정설계(PA, Process Architecture) 직무의 전반을 이해하고 실전 취업 역량을 확보하는 것을 목표로 합니다. 수강생은 메모리와 시스템 반도체의 차이점부터 무어의 법칙 한계 극복을 위한 미세 공정 기술 트렌드를 학습하며, 특히 파운드리 사업부 내에서 고객의 요구를 소자로 구현하기 위한 FEOL, MOL, BEOL 모듈 설계 및 수율 개선 방법론을 체득하여 직무 맞춤형 인재로 거듭날 수 있습니다.
산업 트렌드(Trend) : 2030년 8,000억 달러 규모로 급성장하는 반도체 시장의 흐름과 메모리/시스템 반도체의 시장 다변화를 학습합니다.
공정설계 정의(Definition) : 개별 단위 공정을 유기적으로 연결하여 하나의 완성된 칩(Chip)을 제작하는 최상위 설계 직무의 역할을 이해합니다.
파운드리 특성(Foundry) : 다품종 소량 생산 체제에서 다양한 고객사의 요구 스펙을 맞추기 위한 공정 파생 기술과 대응 전략을 다룹니다.
수율 및 평가(Yield) : TCAD 시뮬레이션을 활용한 소자 예측 및 실제 웨이퍼 평가를 통한 산포 개선과 수율 극대화 과정을 파악합니다.
직무 필요 역량(Competency) : 전자공학적 기초 지식부터 문제 해결 능력, 유관 부서와의 협업을 위한 커뮤니케이션 스킬을 분석합니다.