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반도체 / 전공/직무 / VOD

NCS 반도체 공정 집중과정 - Cleaning

공정 원리부터 세부 설비까지! Cleaning 이해에 필요한 A to Z의 모든 것!

후기 5.0(5)

수강생 2,667명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.3 역량높이기

강의 시간 4시간 40분 56초

80,000원

권장 소비자 가격

80,000원

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강의소개

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커리큘럼

수강후기 (5)

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이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

본 강의는 반도체 제조 공정의 수율을 결정짓는 핵심인 세정(Cleaning) 공정의 이론과 설비 기술을 심도 있게 학습하는 것을 목표로 합니다. 수강생은 오염물(Contamination)의 종류와 제거 메커니즘을 파악하고, SC-1, DHF 등 주요 케미컬의 특성과 함께 배치(Batch)형 및 싱글(Single)형 설비의 구조적 차이를 이해할 수 있습니다. 이를 통해 초임계 세정 등 차세대 기술 트렌드를 습득하여 반도체 수율 향상을 위한 실무 역량을 확보할 수 있습니다.

이런 걸 배우게 됩니다

공정 정의(Definition) : 웨이퍼 표면의 화학적·물리적 잔류물을 제거하여 회로의 신뢰성을 확보하는 세정 공정의 기본 역할을 학습합니다.

오염 제어(Contamination) : 파티클, 금속 오염, 유기 오염 등 공정 중 발생하는 오염물의 종류와 이를 제거하는 물리적·화학적 원리를 다룹니다.

세정 케미컬(Chemical) : SC-1, DHF, SPM 등 공정별로 사용되는 화학 용액의 혼합비와 온도 조건에 따른 세척 효과를 상세히 분석합니다.

설비 기술(Equipment) : 여러 장의 웨이퍼를 동시에 처리하는 배치 설비와 정밀 제어가 가능한 싱글 타입 및 가스 세정 장비의 특징을 비교합니다.

기술의 미래(Future) : 미세 공정화에 따른 패턴 도괴 방지를 위한 초임계 유체(SCF) 세정 기술과 친환경 공정으로의 발전 방향을 제시합니다.

이런 분들께 특히 추천드려요

세정/에치 엔지니어(Engineer) : 세정 공정의 케미컬 반응 메커니즘과 설비 운영 최적화 지식이 필요한 현업 초급 엔지니어

반도체 수율 관리자(Yield Specialist) : 오염물 발생 원인을 분석하고 공정 개선을 통해 수율을 극대화하고자 하는 품질 및 분석 전문가

장비/소재 사원(Supplier) : 세정 장비의 국산화나 신규 케미컬 개발을 위해 반도체 제조사의 실제 공정 환경을 이해해야 하는 재직자

심화 학습 희망자(Advanced Learner) : 8대 공정의 기초를 넘어 세부 단위 공정인 세정(Cleaning) 분야의 Lv.3 수준 전문 지식을 쌓고 싶은 취업 준비생

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

본 강의는 심화 과정이므로 산화-환원 반응이나 산성·염기성(pH) 농도에 따른 화학적 반응 기초 지식이 있다면 케미컬의 역할을 이해하는 데 큰 도움이 됩니다. 또한, 식각(Etch) 공정과 세정 공정의 유사점과 차이점을 사전에 인지하고 있다면, 표면 삭각(Etch-back)을 통한 오염 제거 원리를 훨씬 수월하게 파악할 수 있습니다. 유체역학의 기초적인 흐름 개념이 있다면 배치형 설비 내의 약액 순환이나 싱글 타입 설비의 스핀 건조 원리를 이해하는 데 유리합니다.

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강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

커리큘럼 한 눈에보기

전체 9차시 (약 4시간 40분)

ChapterCh 1.

전체 커리큘럼

9차시 (4시간 40분)

1. Cleaning 공정의 정의