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반도체 / 전공/직무 / VOD

NCS 반도체 후공정 집중과정 - Packaging, Test

반도체 패키징 프로세스 및 단위공정, 산업 트렌드까지 후공정 심화 학습

후기 5.0(2)

수강생 2,059명

강사

수료증 발급 여부 NCS 수료증 발급

수강기간 30일

강의 난이도 LV.3 역량높이기

강의 시간 5시간 34분 30초

80,000원

권장 소비자 가격

80,000원

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강의소개

강사소개

커리큘럼

수강후기 (2)

추천강의

이 강의를, 듣고 나면 뭐가 달라질까요?

이 강의는 반도체 후공정 영역 중 패키징(Packaging)과 테스트(Test)를 중심으로, 공정 흐름·단위공정·테스트 목적과 방법·산업 트렌드까지 이론을 체계적으로 정리하는 심화 이론 과정입니다. Fab 공정 이후 실제 제품 품질을 결정짓는 후공정의 역할과 구조를 이해하고, 각 공정 단계에서 왜 테스트가 필요한지, 어떤 기준으로 불량을 선별하고 품질을 관리하는지까지 실무 관점에서 정리합니다.

이런 걸 배우게 됩니다

반도체 후공정 산업 구조 및 트렌드

패키징 공정 전체 흐름과 단위공정 개념

Wafer Test와 Package Test의 역할 차이

Burn-in(Test During Burn-in) 개념과 목적

Electrical Test 구조 (DC Parameter / AC / Function / Dynamic Test)

Speed Sort, Low Power Test 등 테스트 세분화

테스트 결과가 수율·품질·공정 개선에 활용되는 방식

이런 분들께 특히 추천드려요

반도체 공정 전반은 알지만 후공정 이해가 부족한 취준생

패키징·테스트 직무 지원을 고려 중인 지원자

Fabless / OSAT / IDM 후공정 직무를 목표로 하는 경우

NCS 기반 이론 정리 + 수료증이 필요한 수강생

현직자 관점의 공정 흐름·테스트 목적을 정리하고 싶은 경우

이정도 배경지식이 있으면 더 수월해요

- 반도체 전공 용어 및 기본 공정 흐름에 대한 기초 이해가 있으면 학습에 도움이 됩니다. 다만, 패키징·테스트 경험이 없어도 공정 흐름 중심으로 설명되기 때문에 충분히 따라올 수 있도록 구성되어 있습니다.

강의상단.png

“패키징이 정확히 뭐고, 테스트는 왜 이렇게 많은가?”
“Wafer Test랑 Package Test는 뭐가 다른가?”
“불량은 언제, 어떤 기준으로 걸러지는가?”

이 강의는 이런 질문에 대해
공정 흐름 → 테스트 목적 → 결과 활용의 구조로 명확하게 설명합니다.

단편적인 용어 암기가 아닌,
공정과 테스트가 연결되는 흐름을 중심으로 정리하여

후공정을 단순 ‘마무리 공정’이 아닌
제품 품질과 직결되는 핵심 단계로 이해할 수 있습니다.

패키징 공정의 전체 흐름과
각 테스트 단계의 목적·의미를 설명할 수 있게 되는 것으로
면접에서 후공정 직무 질문에 구조적으로 답변할 수 있는 기반을 만드는 강의입니다.

핵심 특징

반도체 후공정 패키징 & 테스트 집중 이론 과정
NCS 기준에 맞춘 체계적인 공정·테스트 정리
Wafer Test → Package Test → Burn-in → Final Test 흐름 이해
DC / AC / Function / Speed / Low Power 테스트 구분 정리
불량 선별, 수율 개선, 품질 고도화 관점까지 포함

강의 수강 전, FAQ

Q. 이 강의는 설계나 전공자만 들을 수 있나요?
A. 아닙니다. 반도체 기본 공정 흐름을 알고 있다면 수강 가능합니다.

Q. 실습 강의인가요?
A. 실습이 아닌 이론 중심 심화 강의입니다.

강의를 맡은 분은 이런 분이에요 👩‍🏫

커리큘럼 한 눈에보기

전체 9차시 (약 5시간 34분)

ChapterCh 1.

후공정 Packaging, Test

9차시 (5시간 34분)

1. 반도체 후공정 산업트렌드