[이공계 리더를 만나다 1편: 인하대학교 신소재공학과 최리노 교수]

[이공계 리더를 만나다 2편: 인하대학교 신소재공학과 최리노 교수]

[이공계 리더를 만나다 3편: 명지대학교 반도체공학부 홍상진 교수]

[이공계 리더를 만나다 4편: 명지대학교 반도체공학부 홍상진 교수]

[이공계 리더를 만나다 5편: 세미파이브 박원효 상무]

Q. 상무님 안녕하세요. 먼저 자기소개 부탁드립니다.

저는 AI ASIC 반도체 설계 전문 기업 세미파이브에서 Process Integration과 3DIC, 첨단 패키징 Process 관련 업무, 그리고 기술 지원을 담당하고 있는 박원효입니다. 저는 설계부터 파운드리, 패키징까지 반도체 제조 전반을 경험해 왔고, 현재는 고객과 내부 조직, 그리고 삼성파운드리 사이에서 기술과 업무를 연결하는 역할을 하고 있습니다. 반도체는 혼자 만드는 산업이 아니기 때문에, 각 분야 전문가들이 원활하게 협업할 수 있도록 돕는 것이 제 역할이라고 생각합니다.

AI ASIC 반도체 설계 전문 기업 세미파이브의 박원효 상무 [사진제공=렛유인]

Q. 상무님께서 반도체 산업에 관심을 갖게 된 계기가 궁금합니다.

처음 반도체 공정을 접할 때는 반도체가 그렇게 매력적인 분야라고 할 수 없었습니다. 당시에는 자동차 또는 화학공학, 오히려 전기기술이나 건설 쪽이 사회적으로 더 매력적이라는 평가를 받았습니다. 그러나 반도체와 인연이 닿은 후, 미세한 공정 조건 하나가 소자 특성과 수율에 큰 영향을 준다는 점이 인상 깊었습니다. 문제가 발생했을 때 원인을 찾아 여러 부서와 함께 해결해 나가는 과정이 흥미로웠고, 그 경험이 반도체 공정과 양산기술을 계속 다루게 된 계기가 되었습니다.

Q. 지금까지 DB하이텍과 세미파이브에서 근무하셨는데, 어떤 업무 경험을 쌓아오셨나요?

DB하이텍에서는 8인치 공정을 기반으로 공정 셋업과 통합 업무를 담당했고, GaN, SiC 등 특수 공정 프로젝트에도 참여했습니다. 공정 오염으로 인한 품질 이슈나 플래시 메모리 공정 안정화와 같은 현장 문제를 해결하는 경험을 쌓았습니다.

세미파이브 합류 이후에는 삼성파운드리와 일하면서 4nm, 8nm 등 첨단 공정 기반의 고객 프로젝트를 지원하고 있으며, 파운드리와 고객, OSAT 간 기술 협업을 총괄하고 있습니다. 3DIC, TSV, 하이브리드 본딩 기반 프로젝트 셋업과 양산 전 공정 검증 업무도 함께 진행하고 있습니다.

Q. 현재 세미파이브에서는 어떤 역할을 맡고 계신가요?

현재는 고객이 설계한 칩이 실제 양산까지 안정적으로 이어질 수 있도록 공정 검토, 리스크 관리, 일정 조율, 기술 커뮤니케이션을 담당하고 있습니다. 단순히 기술 검토에 그치지 않고, 각 조직이 같은 방향으로 움직일 수 있도록 조율하는 역할에 더 집중하고 있습니다.

Q. 반도체 엔지니어로 커리어를 시작하셔서 현재 상무라는 임원 자리에서 근무 중이신데, 리더로서 업무를 할 때 가장 중요하게 생각하는 원칙이 있다면 무엇인가요?

제 평소 마음속 깊이 새겨두고 있는 말이 하나 있습니다. “일이란 지극히 공식적이고, 감정은 더할 나위 없이 개인적이다”라는 것입니다. 여기서 공식적이란 말은 어떤 사실이나 의견이 발표, 승인, 증빙 등을 통해 확정되어 사실로 인정될 정도로 확실한 상태를 뜻합니다. 즉, 일할 때는 사실로 인정될 수 있도록 최선을 다하는 것입니다. 더해서 감정은 최대한 개인적인 것으로 여기고, 늘 한결같은 모습을 유지하는 것을 추구하고 있습니다.

업무를 할 때 가장 중요하게 생각하는 것은 소통입니다. 현장의 의견을 먼저 듣고, 문제는 개인이 아닌 팀 차원에서 함께 해결하는 방식을 선호합니다. 기술적인 내용도 최대한 쉽게 공유해 모두가 이해하고 참여할 수 있도록 하는 것이 중요하다고 생각합니다. 조직 역시 서로 신뢰하고 자유롭게 의견을 나눌 수 있어야 좋은 성과로 이어진다고 믿고 있습니다.

DB하이텍 재직 시절 찍은 박원효 상무의 사진 [사진제공=박원효]

Q. 상무님께서 근무하고 있으신 요즘 반도체 업계에서 정말 핫한 세미파이브에 대해 조금 더 이야기해보고자 합니다. 세미파이브는 어떤 회사인가요?

세미파이브는 AI 가속기 등 고성능 반도체를 고객의 요구에 맞게 설계하고, 삼성파운드리의 최첨단 공정을 통해 양산까지 엔드투엔드로 책임지는 회사입니다. 세미파이브는 단순히 설계만 수행하는 회사가 아니라, 설계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 함께 고민하는 맞춤형 반도체, 즉 ASIC 설계 전문 기업입니다. 고객의 요구를 구현하는 수준을 넘어, 실제 양산 관점에서 성공 가능성을 높이는 설계를 제공하는 것이 강점입니다.

Q. 세미파이브의 핵심 경쟁력은 무엇이라고 보시나요?

다양한 고객과 실제 칩이 구현된 협업 경험, 첨단 공정 대응 역량, 3DIC 및 고급 패키징에 대한 이해, 그리고 양산 리스크를 고려한 설계 검증 체계가 세미파이브의 핵심 경쟁력이라고 생각합니다. 이를 플랫폼화해 고객의 마켓 진출을 최적화시킬 수 있는 기술력 역시 중요한 경쟁력입니다. 특히 고성능 AI 반도체에서 중요해지고 있는 대면적 칩, 빅다이(Big-Die) 설계에 강점이 있습니다. 실리콘 면적이 커질수록 설계 난이도가 급격히 올라가는데, 세미파이브는 시뮬레이션 서버와 데이터 처리 환경을 자체적으로 최적화해 대형 칩 검증을 효율적으로 수행하고 있습니다.

최근에는 3D-IC 기술을 적용해 로직 다이 위에 DRAM을 수직 적층하는 고성능 AI 칩 개발 과제도 진행하고 있습니다. 이처럼 최선단 공정 설계, 빅다이, 첨단 패키징까지 고난도 영역에서 실적을 쌓아가고 있습니다. 무엇보다 고객의 OK Sign을 최종적으로 받고 상품화되어 나가는 신뢰 관계가 가장 큰 자산입니다.

Q. 세미파이브는 설립된지 채 10년이 되지 않았지만 최근 급격하게 성장하고 있습니다. 세미파이브에서 근무하시며 가장 의미 있게 느꼈던 변화가 있다면 무엇인가요?

최근 몇 년간 고객들이 단기 테스트 목적이 아닌, 양산을 전제로 한 대형 프로젝트를 맡기기 시작했습니다. 그 시점부터 세미파이브가 단순한 외주 설계사가 아니라 핵심 기술 파트너로 자리 잡았다는 것을 체감하게 되었습니다.

Q. 세미파이브가 단순한 외주 설계사가 아닌 맞춤형 반도체 설계 전문 기업으로 성장할 수 있었던 이유는 무엇이라고 생각하시나요?

세미파이브는 칩 설계뿐 아니라 공정 조건, 패키징 구조, 양산 리스크까지 함께 검토합니다. 고객은 이미 당사를 파트너라고 생각하고 있습니다. 신뢰를 통해 전체 개발 과정을 안정적으로 진행할 수 있고, 이것이 스펙 컨설팅부터 양산까지 책임지는 설계 전문 기업으로 평가받는 이유라고 생각합니다.

Q. 앞으로 세미파이브가 준비하고 있는 방향은 무엇인가요?

앞으로는 3DIC 및 AI 반도체 설계 솔루션을 더욱 강화하고, 고대역폭 메모리 연계 기술, 공정-패키지 통합 설계 환경을 중심으로 사업을 확대해 나갈 계획입니다. 글로벌 고객과의 협업 역시 지속적으로 늘려갈 예정입니다.

박원효 상무는 한남대학교 겸임교수로 근무하거나, KTL 등 다양한 교육기관에서 반도체 전문 교육을 진행하며 인재 양성에도 힘쓰고 있다. [사진제공=박원효]

→ 이어질 2편에서는 반도체 산업의 최신 트렌드와 정부의 반도체 산업에 대한 지원 정책,

나아가 반도체 산업에 취업하고자 하는 인재들이 가져야 할 역량에 대해 보다 깊이 있는 통찰을 전할 예정입니다.